隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和檢測(cè)設(shè)備的不斷更新,超聲波探傷檢測(cè)技術(shù)已成為無損檢測(cè)技術(shù)中發(fā)展更快,應(yīng)用更廣泛的方法之一,在無損檢測(cè)技術(shù)中占有非常重要的地位。
在測(cè)試過程中,除了超聲波測(cè)試儀器外,發(fā)射和接收超聲波的探頭也起著非常重要的作用。因此,探傷過程中探頭的性能和探頭的選擇將直接影響檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
下面重點(diǎn)介紹壓電超聲探頭的分類,功能和選擇原理。
在超聲波探傷中,由于被測(cè)工件的形狀,材料,目的和條件不同,因此需要使用不同類型的探頭。
超聲探頭可以根據(jù)不同的誘導(dǎo)方法進(jìn)行分類。通常,有以下幾種類型。
1)根據(jù)在被檢工件上產(chǎn)生的波型,可分為P波探頭,剪切波探頭,板波(Lamb波)探頭,蠕變波探頭和表面波探頭。
2)根據(jù)入射聲束的方向,可分為直探頭和角探頭。
3)根據(jù)探頭與工件表面的耦合方式,可分為接觸式探頭和液浸式探頭。
4)根據(jù)探針壓電晶片的材料,可分為普通壓電晶片探針和復(fù)合壓電晶片探針。
5)根據(jù)探頭中壓電芯片的數(shù)量,可以分為單晶探頭,雙晶探頭和多晶探頭。
6)根據(jù)超聲波束是否可以聚焦,可以分為聚焦探頭和非聚焦探頭。
7)根據(jù)超聲波頻譜,可分為寬帶探頭和窄帶探頭。
8)根據(jù)工件的曲率,可分為平面探針和曲面探針。
9)除通用探頭外,還有一些在特殊條件下和特殊用途的探頭。
1)縱向波探頭通常稱為直探頭,主要用于檢測(cè)平行于檢測(cè)面的缺陷,例如板,鑄件,鍛造檢查等。
2)S波角探頭是一種使用S波檢測(cè)的探頭。它是一種探頭,其入射角在第一臨界角和第二臨界角之間,并且折射波是純剪切波。它主要用于檢測(cè)與檢測(cè)表面垂直或成一定角度的缺陷,并廣泛用于檢測(cè)焊縫,管道和鍛件。
3)P波角探頭是指入射角小于第一臨界角的探頭。目的是使用小角度的P波進(jìn)行缺陷檢查,或者在S波衰減過大的情況下,利用強(qiáng)P波穿透的特性進(jìn)行P波斜入射檢查。使用時(shí),必須注意樣品中是否存在S波干擾。
4)由于蠕變波的角度介于75°和83°之間,因此蠕變波探頭幾乎垂直于要檢查的工件的厚度方向,并且與工件的垂直裂紋接近90°。
因此,對(duì)于垂直裂紋具有良好的檢測(cè)靈敏度,并且不需要工件表面的高粗糙度,這適合于表面和近表面裂紋的檢測(cè)。
5)面波(瑞利波)探頭的入射角應(yīng)接近瑞利波產(chǎn)生的臨界角,通常比第二臨界角稍大。由于表面波的能量集中在表面以下的兩個(gè)波長(zhǎng)中,因此表面裂紋檢查的靈敏度非常高,主要用于表面或近表面缺陷檢查。
6)雙晶探頭。雙晶探頭具有兩個(gè)壓電晶片,一個(gè)壓電晶片用于發(fā)送超聲波,另一個(gè)壓電晶片用于接收超聲波。根據(jù)入射角αL的不同,可以分為縱波雙晶直角探頭和橫波雙晶直角探頭。
該雙晶探頭具有以下優(yōu)點(diǎn):靈敏度高,雜波少,盲區(qū)小,工件近場(chǎng)區(qū)的長(zhǎng)度小,檢測(cè)范圍可調(diào)。
性能不同的超聲探頭類型很多。因此,根據(jù)超聲探傷對(duì)象的形狀,超聲波的衰減和技術(shù)要求,合理選擇超聲探頭是保證正確,可靠的檢測(cè)結(jié)果的基礎(chǔ)。
3.3探針晶圓尺寸
探針晶片的形狀通常為圓形和正方形。探針晶片的尺寸對(duì)超聲波探傷結(jié)果有一定的影響。選擇時(shí)主要考慮以下因素:
1)從擴(kuò)散角公式可以看出,隨著晶片尺寸的增大,半擴(kuò)散角減小,光束方向性好,超聲能量集中,有利于探傷。
2)探傷的近場(chǎng)區(qū)域。根據(jù)近場(chǎng)長(zhǎng)度的公式,近場(chǎng)區(qū)域的長(zhǎng)度隨著晶片尺寸的增加而增加,不利于探傷。
3)晶片尺寸大,輻射的超聲波能量強(qiáng),探頭未顯影區(qū)域的掃描范圍大,增強(qiáng)了檢測(cè)長(zhǎng)距離缺陷的能力。
對(duì)于探傷面積較大的工件,應(yīng)選擇較大的晶圓探針,以提高探傷效率;對(duì)于大厚度的工件,應(yīng)使用大的晶片探針,以有效地檢測(cè)長(zhǎng)距離缺陷;對(duì)于小工件,應(yīng)使用小切屑探針以改善缺陷的定位和定量精度;對(duì)于表面不平整,曲率較大的工件,應(yīng)減少耦合損耗。
3.4角度
在檢查中,超聲波束的軸應(yīng)盡可能垂直于缺陷。因此,應(yīng)根據(jù)被檢物中缺陷的類型和位置以及工件允許的缺陷檢測(cè)條件來選擇角度。應(yīng)使用反射和折射定律以及相關(guān)的幾何知識(shí)來選擇具有適當(dāng)角度的探頭。
以探頭的K值為例,折射角對(duì)檢測(cè)靈敏度,光束軸方向和一次波的聲程(從入射點(diǎn)到底部反射點(diǎn)的距離)有很大的影響。 )。
當(dāng)β= 40°(k = 0.84)時(shí),聲壓的往復(fù)傳輸速率最高,即檢測(cè)靈敏度最高。
可以看出,K的值越大,β的值越大,一次波的聲程越大。因此,當(dāng)工件的厚度較小時(shí),應(yīng)選擇較大的K值,以增加一次波的聲程并避免近場(chǎng)檢測(cè)。
當(dāng)工件的厚度較大時(shí),應(yīng)選擇較小的K值,以減少由過多聲路引起的衰減,并在較大深度處發(fā)現(xiàn)缺陷。
在焊接檢查中,還必須確保主聲束可以掃描整個(gè)焊接部分。
如果單面焊接的根部沒有完全穿透,則應(yīng)考慮端角的反射,并且K = 0.7?1.5,因?yàn)镵 <0.7或k> 1.5,端角的反射率很低,很容易導(dǎo)致錯(cuò)過檢查。